光学指纹模组封装贴合设备|根分类|劲拓股份-银河集团

光学指纹模组封装贴合设备

设备概述：
本设备用作光学屏下指纹贴合工艺中的指纹模组与光学屏oled精密保压贴合。采用高精密直线电机、丝杠模组、高像素相机与复合光源等，通过与软件控制系统集成的自动化设备。
设备特点：
1.贴合部分采用直线电机搭载大理石，达到高速度、高定位精度与压力精度。
2.贴合z轴最小压力能达到1n，装有压力传感装置，实时监控贴合压力，满足不同客户的压力需求。
3.装有复合光源，能同时满足拍照pixel定位、拍照oled屏外形定位与指定mark。
4.双工位同时工作，效率高。
5.配有aoi检测系统，检测脏污、异物、偏位，下料机有ng存放工位。
6.oled屏与指纹模组上料装有二维码读取装置。