一易春秋，风华正茂;一载耕耘，硕果累累
2022年5月14日，孙公司思立康成立一周年
值此佳日，董事长徐德勇先生携思立康员工
及股东“佳泰一号”合伙人欢聚一堂
共同庆贺这值得纪念的时刻感谢思立康的全体同仁
为集团的壮大和发展付出的努力
欢聚合照
优秀团队
办公楼
车间装配
展会现场
思立康产品 ：
trv系列真空辅助回流焊
可实现真空焊接的自动化规模量产，
降低生产成本;内置式真空模组可分段抽取真空，
空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。
trs系列半导体封装回流焊
高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、
超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的
机构设计等技术特点。能为客户产业升级,获取更大的利益。
wafer bumping焊接设备
主要应用于晶圆级封装(wlp);可以在6”8”12”晶圆基板上，
通过pillar pumping、gold pumping、solder ball drop工艺，
形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。
无尘氮气烤箱
千级无尘的工艺环境设计;满足氧气浓度5oppm以下;
超温及过载保护等多种安全措施满足快速降温的水冷结构。
甩胶机
此为wafer bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的wafer上表面，
完成松香均匀的涂敷(flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。
压力烤箱
主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙
及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。
思立康公司
简介：思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括：封装焊接设备、 wafer bumping焊接设备、flux coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、trv系列真空回流焊接设备等。
展望：
小编在此代表劲拓，祝思立康在半导体行业快速发展，在竞争日趋激烈的形势下，再创伟业，再铸辉煌;在今后的工作中，我们与思立康将久久相伴，携手并进，相互支持，为集团的发展奋勉前进!
